锡面保护剂NSB-508
NSB-508是一款可有效防止去膜溶锡的锡面保护剂，含有高分子有机物及其它复配成分,可与金属锡形成稳定致密的透明高分子吸附膜，钝化锡金属表面，隔离锡与氧化物接触起到防止溶锡作用，具有抗蚀刻效果，对后续制程作业无影响。
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- 产品性质
| 品名 | 外观 | 比重 | pH 值 | 闪火点 |
| NSB-508 | 乳白或淡绿色液体 | 1.00-1.10 | 大于12 | 不可燃 |
- 工艺流程
- 流程：镀锡→退膜→水洗→蚀刻→退锡→烘干；
- 镀锡：在客户原有的操作条件下减 50% 的电流密度进行镀锡，其他条件不变；
- 退膜：NSB-508锡面保护剂按4%体积比加入退膜槽中并搅拌 3-5 分钟。
- 工艺控制
- 手动退膜
- 开槽：在退膜膨松段和喷淋段配置4%体积比锡面保护剂；
- 槽液控制参数：管控温度范围45-55℃，干膜或干湿膜混合NaOH 4-7%，湿膜NaOH 8-12%；
- 维护添加：每100m2添加1.2-2.0L（具体依客户实际情况而定）；
- 换槽：1.0-1.5 MTO（补充量达到建浴量）换槽；
- 建议使用软毛刷清洗。
- 自动线退膜
- 开槽：在退膜膨松段和喷淋段配置4%体积比锡面保护剂；
- 槽液控制参数：管控温度45-55℃，干膜或干湿膜混合NaOH 4-7%，湿膜NaOH 8-12%；
- 维护添加：每100m2添加2.0L（具体依客户实际情况而定）；
- 换槽：1.0-1.5 MTO（补充量达到建浴量）换槽；
- 注意事项：
- 以上锡面保护剂操作说明主要是针对基材铜铂 0.5oz（H/H）、1oz正常板而设置， 2oz的镀锡时间为原有的70%的电流密度；3oz（含）以上的板则需特别处理。
- 镀锡后原则上不宜长时间放置水中浸泡；镀锡后停留时间不宜超过8h，如发生特殊情况放置时间超过8h，则需要作烘干处理；
- 生产时候必须做首板。
- 锡面保护剂NSB-508的优势分析
下面以产能一万平方米的厂家为例，具体有哪些好处： - 节省金属锡采购成本10000m2节省金属锡金额 37500-67500 元
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项目 锡单价
（元/kg）锡用量
（kg/m2）锡成本
（元/m2）节省锡成本（元/m2） 不加锡保护剂 150元 0.05-0.09 7.5-13.5 3.75-6.75 加锡保护剂 150元 0.025-0.045 3.75-6.75 - 节省锡光剂成本 10000m2节省锡光剂成本 3000元
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项目 电锡时间（min） 电流密度（ASF） 锡光剂用量 锡光剂成本
（元/m2）节省锡成本（元/m2） 不加锡保护剂 10 11 正常用量 0.6 0.3 加锡保护剂 10 5.5 正常用量一半 0.3 - 节省电镀时间，提高产能
- 若电锡时间10min变为5min后，由原先1个电锡缸配4-5个电铜缸，可改为1个电锡缸配8-10个电铜缸。若同时将电镀铜电流密度加大，缩短电铜时间，更能大大提高电镀产能。这对电镀产能为瓶项的PCB厂更显优势。
- 节省电镀水、电
- 电镀时间节省了，省水电也就顺理成章。
- 退膜效果更理想
- 电锡厚度变薄,省退锡成本同时减少夹膜不良。
- 锡面保护剂有消泡功能，基本上不需消泡，节省消泡剂成本。
- 锡面保护剂NSB-508含有阻垢功能，管道不会结垢堵塞，换槽清洗更容易。
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总结：
锡面保护剂NSB-508是一款新型环保型产品，必将为PCB节能减排发挥作用，同时也为使用该产品的PCB厂家带来丰厚的回报。
- 安全防护
