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酸性铜光泽剂CA-404A/C

酸性铜光泽剂CA-404A/C镀浴可提供一具光泽并且有良好延展性之镀层，合乎印刷电路工业之需要。此镀浴展现特别优异之镀层投布力(Throwing Power)，可在多层板上得到优良之电镀通孔效果。本光泽剂为双液型，建浴后添加为单一型，故控制单纯且操作成本低。因其在酸性溶液中之安定性佳，故可避免有机分解物在镀浴中累积，这有机杂质会引起镀层发暗，应力增加，且必须经常纯化，十分不便。

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特性

应用

技术指标

备注信息

具有优良之穿透率。
析出皮膜之延展性良好。
是一种安定性的光泽剂，分解生成物少，且活性碳处理周期长，效果好。
光泽度、平整性、被覆力良好。

添加为单液型之光泽剂，管理容易。

配槽方法

在槽中装入2／3量之DI水。
缓慢加入所需之硫酸量。
将所需之硫酸铜加入并溶解。
将镀液由储槽过滤至电镀槽中，使其冷却。
镀液冷却后，加入CP HCl 35 %，提升氯离子浓度至55ppm。
加入1 % 之铜光泽剂CA-404C，0.5%CA-404A。
在5 ASF之电流密度下，假镀(Dummy)4小时;在10ASF之电流密度下，假镀(Dummy)2小时; 在20 ASF之电流密度下，假镀(Dummy)2小时。

设备要求

电镀槽：

具耐酸衬里之槽子皆可使用，如PP、PE或硬质PVC，使用前须清洁槽内，并以3-5 %之硫酸浸泡至少8小时。

阳极：

只可以使用含磷量0.04 %-0.08 %之磷铜阳极，不可使用纯铜或无氧高纯度铜，因其会于镀液中腐蚀，消耗较多的光泽剂，且剥落的大量阳极碎片也会造成镀层粗糙。如使用钛篮阳极，则会增加氯离子消耗量。可使用PP制阳极袋，使用前应先洗净并以硫酸浸泡。

搅拌：

使用低压鼓风机打入无油空气来搅拌镀液，单位面积液面平均使用1.5 CFM／ft²之空气量，鼓风管则使用PVC制品。并用阴极摆动搅拌，以促进孔内镀液流动。

过滤：

最好使用3-10μm之滤心及具备每小时至少可过滤槽液总体积2倍以上之帮浦(Pump)来过滤镀液。

阳极对阴极之关系：

阳极与阴极之面积比例最好在2：1，其间距应大于20公分，若小于20公分阳极电流密度如超过15 ASF易造成阳极极化，此时可增加阳极之面积以降低至15 ASF以下。

槽液的控制与维护

镀浴组成及操作条件
项目	一般范围	最佳范围
硫酸铜	50 - 90 g／L	60-80 g／L
硫酸	9 -12 %	10-11 %
氯离子	40 - 80 ppm	50 – 70 ppm
光泽剂	CA-404C 1.0-1.5%（开缸） CA-404A 0.3 - 0.7 %	1.2% 0.5 %
温度	20 - 28℃	24 ℃
搅拌	阴极搅拌，速度约为5-6次/min，摆幅为 ±2.5cm，并用空气搅拌。
阴极电流密度	15-40 ASF	20-35 ASF
过滤	连续过滤
阳极	磷铜 (0.04 - 0.08 % P)

新建浴时应加入1.2%光泽剂CA-404C，0.5%CA-404A如需要更大光泽度则可于建浴时适当调高光泽剂浓度。
光泽剂CA-404A消耗量是0.08 - 0.125ml／安培‧小时(即每公升光泽剂可操作8000 - 12000安培‧小时)，建议之添加量为0.125ml／安培‧小时(即每公升光泽剂可操作8000安培‧小时)。
本光泽剂于25 ASF阴极电流密度下45分钟可析出1mil(毫吋)之镀层。
板厚1.6mm，孔径小至0.4mm(即纵横比为4:1以下时)板面与孔内之镀层厚度比例可达1:1。

镀层特性
伸长率	15-30 %
抗张强度	20-40 KN/ cm²
密度	8.9 g／cm²
焊锡性	优异
微观构造	等晶轴细致结晶
纯度	99.9 %以上

镀浴维护

应定期分析硫酸铜及硫酸含量，两周分析一次氯离子(如使用钛篮则每周分析一次)，光泽剂含量则可以哈氏槽试片来决定。如在镀浴前增加一道10 %之硫酸浴，应有助于维持硫酸之含量。
光泽剂含量不足则高电流区会发暗，此时可以哈氏槽决定添加量或酌量加入0.1-0.2 %之光泽剂。
氯离子不足会造成镀层烧焦，过多(超过125ppm)则因会在铜阳极表面形成氯化亚铜而造成阳极极化。

可能发生之问题及注意事项

可能发生之问题及注意事项
镀层粗糙	阳极型态：磷铜(0.04-0.08 %P)阳极袋用PP最理想，不可用纯铜阳极，因其会造成程度不一的阳极极化及镀浴中细微粒子累积。阳极袋：以水注满并检查是否有明显之小孔。镀液清净度：必须要过滤以维持镀液清净度。氯离子含量高：超过125ppm之氯离子容易造成镀层粗糙及较晦暗，并容易造成阳极极化。光泽剂含量低：极少之情况下，光泽剂含量低会促使镀层粗糙，可以每次加入 0.1 %之光泽剂来改正之。
镀层暗色	光泽剂不足：加入额外之0.1 %，过量之光泽剂(超过正常浓度之3倍)也对镀液无害，且在有机物存在下有利于保持镀层之应力在最低值。氯离子不足：低于20ppm之氯离子会造成镀层发暗， c.有机物污染：有时会造成镀层发暗，可能伴随孔边有漏镀之现象，镀层物理性能会下降。此时可用不含安定剂之双氧水处理，再以活性碳处理之。
电镀均一性 (投布力)差	铜浓度高－酸度低：检查分析结果，提高酸浓度会改善电镀均一性，但低温时易造成硫酸铜沈淀。硫酸增加时并不会影响光泽剂之安定性。光泽剂不足：添加额外0.1 %之光泽剂，可以改善电镀均一性。
阳极极化	一般均因过量之氯离子，阳极袋过紧，及阳极袋面积不足所造成。
镀层延展性不佳	严重有机物或金属污染会造成，定期以活性碳处理纯化镀浴。增加光泽剂浓度也有帮助。
金属污染	金属污染高可能降低电镀均一性，金属杂质也许会与铜共沈积形成合金，则在后续之镀锡制程后之熔焊中造成问题，可以通过弱电解除去金属污染。