化学镍镀液NSB-4M/A/B/C/D
NSB-4为一弱酸性镍/磷合金化学镍镀液，适合于印刷电路板之细线路的表面处理，具有优异的浴安定性，与硬板及软板之兼容性佳，对绿漆及干膜之攻击性低，具有稳定磷含量及析镍速度等特性。
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- 镀液特性：
Ni= 93 ± 1% （重量百分率）
P = 7 ± 1% （重量百分率）
在标准作业条件下，NSB-4药水的镍层析出速度为6-9μinch/min
- 镀液种类：
用 途：建浴用
主成份：还原剂、错合剂、专密添加剂
NSB-4A
用 途：建浴及补充
主成份：镍盐、错合剂、专密添加剂
NSB-4B
用 途：补充用
主成份：还原剂、错合剂、专密添加剂
NSB-4C
用 途：补充用
主成份：pH调整剂、错合剂、专密添加剂
NSB-4D
用 途：建浴及补充用
主成份：专密添加剂
- 设备：
加热 使用不锈钢(#316)材质、石英或Teflon包覆之加热器，须防止局部过热及设置温度自动控制器。
过滤 使用5-20μm P.P. 滤心，连续过滤,循环量3～7 cycle turn/hr。
摆动 摆动(rock)速度约0.5～1 m/min。
震动 需有气压缸震动 冲程约4～6cm 频率为每5～10秒ㄧ次。
- NSB-4使用方法
- 加入1/2槽体积的纯水。
- 加入150ml/L的NSB-4M并加以搅拌。
- 加44ml/L的NSB-4A并加以搅拌。
- 添加纯水调整至所需液位，加温至操作温度。
- 持续搅拌并加入3ml/L的NSB-4D后，可开始进行拖缸作业。
| 项目 | 建议值 | Range |
| 温度 | 81 ℃ | 80～82℃ |
| 浴负载 | 0.5 dm2/L | 0.3～1.0 dm2/L |
| Ni浓度(建浴时) | 4.5 g/L | 4.3～4.7g/L |
| pH（建浴时） | 4.5 | 4.3～4.7 |
Ni浓度及pH 管理条件：
Ni浓度管理
| 建 浴 时 | 4.5g/L |
| 连续使用中设定 | －0.2g/L ～ ＋0.2g/L |
pH之管理
| 建 浴 时 | 4.5(25℃) |
| 连续使用中设定 | －0.2 ～ ＋0.2 |
pH偏离范围时
调高pH：以9%氨水调整。
调低pH：以10%H2SO4溶液调整。
生产补充
在生产过程中分析镍浓度消耗而补充四种补充液
各MTO相当于1g Ni补充量
| MTO | Ni浓度g/L | NSB-4A | NSB-4B | NSB-4C | NSB-4D |
| 0～0.5 | 4.5 | 10mL/L | 10mL/L | 10mL/L | 3mL/L |
| 0.5～1.0 | 4.6 | ↑ | ↑ | ↑ | ↑ |
| 1.0～1.5 | 4.7 | ↑ | ↑ | ↑ | ↑ |
| 1.5～2.0 | 4.8 | ↑ | ↑ | ↑ | ↑ |
| 2.0～2.5 | 4.9 | ↑ | ↑ | ↑ | ↑ |
| 2.5～3.0 | 5.0 | ↑ | ↑ | ↑ | ↑ |
| 3.0～3.5 | 5.0 | ↑ | ↑ | ↑ | ↑ |
| 3.5～4.0 | 5.0 | ↑ | ↑ | ↑ | ↑ |
- 可由自动分析添加系统或板面积之方式添加。
- 每次补充以0.05g/L为补充一次量(最大补充量以不超过0.1g/L为限)，避免因补充量过大而造成反应活性不足而停止反应。
- 将补充液加在充分搅拌的区域，可使镀液更加安定。
- 若镍浓度比设定值降低0.5g/L以上，若一次补充（5 ml NSB-4A/每公升槽液）时，将产生覆盖性不良的情形，也可能使反应停止：建议Ni2+浓度比设定值降低0.1g/L时，立即补充。
- 如有因带出及移槽时镀液的流失量较多的情形。必须使用建浴剂（M＆A剂）补充。
- 干膜溶出物会抑制析出速度，会有肩薄现象发生，请适时使用活性碳处理镀液。
- 药液分析方法：
准备药品
浓氨水（28%）
MX 指示剂
0.05 M EDTA 标准液
分析程序
- 正确吸取镀渡5mL于350 mL锥形瓶
- 加纯水约100mL
- 加入氨水（28%）10mL
- 加入约0.4g MX指示剂
- 用0.05 M EDTA 滴定
- 终点：由棕色变红紫色
Ni浓度（g/L）＝V(EDTA)×0.587×F
F：0.05M EDTA标准液的标定系数
NSB-4镀液中次磷酸二氢钠分析
准备药品及器具 :
0.1N I2
250ml磨砂锥形瓶
0.1N Na2S2O3
25ml吸管
6N HCl
2ml吸管
分析程序
- 取槽液2ml放进250ml磨砂锥形瓶内。
- 加入20ml 0.1N I2溶液。
- 取25ml 6N HCl沿瓶壁洗下残留的药液后，盖上瓶盖，置于暗室一小时。
- 另做一空白试验重复2-3。
- 加入淀粉指示剂，以0.1N Na2S2O3滴定之。
- 终点：由紫色变无色。
SHP (g/L)=（空白滴定ml数-SAMPLE滴定ml数）x 2.6
NSB-4 之次磷酸二氢钠控制在 24～36g/L
*生产中非因NBS-4系列药水浓度不足或药水本身成份异常，所造成的报废，皆不在本公司赔偿之范围内.
- 化学镍NSB-4问题与对策
| 问 题 | 原 因 | 对 策 |
| 镍与铜镀层密着不良 | 1)绿漆残渣附着于铜面 | a)显影后，用H2O2-H2SO4处理 b)确认及加强前处理制程与清洁剂 |
| 2)显影液中的界面活性剂残留 | a)显影后，用H2O2-H2SO4或SPS- H2SO4处理 b)确认及加强前处理制程与清洁剂 |
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| 3)镀镍时绿漆溶出 | a)更新镀液 b)确认绿漆特性(类型)，硬化条件及前处理流程 |
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| 4)铜面前处理不良 | a)确认及加强前处理流程(刷磨、清洁剂、微蚀等) | |
| 5)水洗不良 | a)更换水洗水，加强摆动 b)确认及增加水洗槽进水量 |
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| 6)活化后水洗时间过长 | a)缩短至2分钟以内 b)增加水洗槽进水量 |
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| 7)金属/有机杂质混入Ni镀液中 | a)更新镀液 b)确认杂质来源 |
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| 金与镍镀层密着不良 | 1)金属(尤其是Cu)或有机杂质 (绿漆等)混入Au镀液中 |
a)更新镀液 b)确认杂来源 |
| 2)Ni镀层表面氧化 | a)更换水洗水 b)减少移位时间/加强镀镍后水洗 |
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| 3)Ni槽有机污染(绿漆等) | a)更新镀液 b)确认杂来源 |
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| 露铜 | 1)Ni槽补充不适当 | a)由手动分析Ni/pH并做调整 b)检查及调整控制器/补充装置 |
| 2)铜面前处理不适当 | a)检讨前制程及铜面前处理 b)确认及加强前处理 |
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| 3)镀Ni液pH太低 | a)用氨水调整pH值 b)检查及调整控制器/补充装置 |
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| 4)Ni液温度太低 | a)调整至正确操作温度 | |
| 露铜 | 5)活化不足 | a)检查及调整钯/硫酸浓度 b)更改活化处理基准 |
| 6)活化后水洗时间太久 | a)缩短水洗时间 | |
| 架桥 | 1)活化液污染(尤其是Fe) | a)检查污染来源 b)预浸及活化槽使用高纯度硫酸 |
| 2)活化液老化 | a)活化液更新 b)确认活化液的加热方式，循环过滤及使用稀硫酸添加等 |
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| 3)Ni槽补充异常 | a)手动分析Ni/pH并做调整 b)检查补充量 c)检查及调整控制与补充装置 |
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| 4)Ni槽液温度太高 | a)调整至正常操作温度 | |
| 5)刷压过大 | a)检查及调整刷压 | |
| 跳镀 | 1)Ni槽补充异常 | a)检查补充量 |
| 2)Ni 槽搅拌太强 | a)调整至最佳搅拌速率 | |
| 3)Ni 槽金属杂质污染 | a)确认污染源 | |
| 4)绿漆溶入镀液中 | a)更新镀液 b)确认清洁剂，绿漆特性及硬化条件 |
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| 镀层表面粗糙 | 1)Ni 镀液pH太高 | a)用硫酸调整pH值 b)检查及调整控制器/补充装置 |
| 2)错合剂太低 | a)补充建浴剂 | |
| 3)Ni 镀液中有不溶性颗粒 | a)加强过滤 b)保持连续循环过滤 |
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| 4)前处理不良 | a)改善前处理流程(微蚀)或清洁剂 | |
| 5)不溶性颗粒带入Ni镀液中 | a)加强过滤 b)更新镀液 c)确认水洗槽流量，水洗时间及水洗stage |
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| 6)水质不洁 | a)移槽过滤，加强过滤 b)配槽及补充液位都使用纯水 c)更新镀液 |
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| 针孔 |
1)Ni镀液中有不溶性颗粒 | a)移槽过滤，加强过滤 b)确认过滤条件（循环速率滤材孔径） |
| 2)镀液中有金属杂质 | a)假镀 b)确认杂质来源 c)更新镀液 |
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| 3)镀液中含有机杂质 | a)更新镀液 b)确认杂质来源 |
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| 4)镍槽搅拌太弱 | a)增加搅拌及摆动速度 b)试出最佳搅拌条件 |
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| 析出速度太慢 | 1)Ni槽温度太低 | a)调整至正确温度 |
| 2)Ni镀液pH值太低 | a)用氨水调整pH值 b)检查及调整控制器/补充装置 |
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| 3)Ni 槽金属杂质污染 | a)确认污染源 b)更新镀液 |
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| 4)Ni 槽有机杂质污染 | a)更新镀液 b)确认污染源 |
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| 5)绿漆入Ni镀液中 | a)更新镀液 b)确认绿漆作业条件 |
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| 镍镀液混浊 | 1)pH值太高 | a)用稀硫酸调整pH值 b)检查及调整控制器/补充装置 |
| 2)浴温太高 | a)调整至正确温度 | |
| 3)带出量太多 | a)延长滴水时间 | |
| 4)药液从管路泄漏 | a)管路修复 | |
| 析出保护装置的电流太高 |
1)浴温太高 | a)调整至正常温度 |
| 2)pH值太高 | a)用稀硫酸调整pH值 b)检查及调整控制器/补充装置 |
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| 3)局部过热 | a)加热器附近加强搅拌 b)使用热交换器时，降低蒸汽压 |
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| 4)槽壁钝化不良 | a)移出镀液，使用硝酸钝化 b)增加硝酸浓度或增加纯化时间 |
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| 5)活化液带入 | a)移出镀液，使用硝酸浸渍 b)确认活化水洗槽进水量水洗时间及水洗次数 |
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| 6)补充液流量太大 | a)检查及调整控制器 b)检查补充装置 |
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| 7)安定剂太低 | a)加强过滤 | |
| 8)挂架上的Ni/Au碎片掉入Ni槽内 | a)将挂架上的Ni剥除 | |
| 9)析出保护装置异常 | a) 检查线路及调整整流器 | |
| Ni槽pH值起伏太大 | 1)前处理药液带入 | a)更新水洗水 b)确认水洗进水量及时间 |
| 2)带出量太大 | a)延长滴水时间检查管路是否泄漏等 | |
| Ni消耗量太大或Ni浓度无法维持 | 1)带出量太大 | a)增加补充时间 b)延长滴水时间 c)检查管路是否泄漏等 |
