半置换半还原化学镀金液NSB-69
NSB-69为半还原型置换型之浸镀无电解金，适用于半导体、印刷电路板与连接器之无电解镍金制程，及一般电子零组件无电解金制程。其工艺原理为应用离子电位置换法，进行浸镀，可在镍上镀出0.2μm(8μ-inch)之化学金层。
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镀层特性：
镀层合金含量：金(Au) 999.9％以上
镀层金属密度：约19.2 g/cm3
硬度：约60-100HV0.025(Vickers)
镀层符合美国军方标准规格 MIL-G-45204-C
镀层合金含量：金(Au) 999.9％以上
镀层金属密度：约19.2 g/cm3
硬度：约60-100HV0.025(Vickers)
镀层符合美国军方标准规格 MIL-G-45204-C
- 建浴使用方式：（100L建浴时）
- 镀槽注入纯水约1/2槽体积
- 加入NSB -69 10L混合均匀
- 加入金盐－金氰化钾（1.0 g/L），缓缓加入并持续搅拌
- 使用纯水补足液位
- 将镀液pH调整至5.1 (4.2-5.8)
- 沉积速度：
- 最佳0.005-0.015 μm/min (在镍层上)
- 最大沉积厚度：0.3μm (12μinch)
- 操作条件：
| 条件 | 一般镀金(3μinch以下) | 高速厚金 |
| 金浓度g/L | 0.6 (0.3～1.0) | 1.0 (0.8～2.0) |
| 温度℃ | 88 (83～92) | 95 (88～98) |
| pH | 4.8 (4.2～5.2) | 5.1 (4.6～5.8) |
| NSB -69浓度 | 80 ～ 120 ml/L | |
| Ni污染值 | 须低于1000ppm | |
| Cu污染值 | 须低于10ppm |
新建槽浴浓度百分比与比重密度关系：
| 药液浓度 % | 药液比重密度g/ml |
| 5 % | 1.009 (1.008~1.010) |
| 10 % | 1.018 (1.016~1.020) |
| 20 % | 1.036 (1.032~1.040) |
- 设备：
加 热：使用Teflon coating 之热交换器或石英材质之加热器
过 滤：10 - 20 μ P.P.或棉纱缠绕式滤心，循环量大于10 cycle turn/hr
摆 动：摆动(rock)速度约0.5 ～ 1 m/min
- 镀液补充与换槽：
- 金槽槽液浓度的补充管理及分析
- 金浓度操作范围：0.3 - 1.0 g/L
- NSB -69补充方法：
- 镍污染值超过1000 ppm或铜污染值超过10 ppm或金盐累积添加量达10-15MTO时需重新开缸。
- 槽液分析
< 准备药品 >
1000 ppm之金标准液
6M (6N) 塩酸
5ml 球型吸管
250ml 定量瓶
< 检量线用标准液制作 >
- 使用原子吸收光谱仪专用1000 ppm之金标准液，制作 10、20、30ppm之标准液
- 每次稀释时添加6M塩酸数滴
- 用5ml球型吸管正确吸取5ml的槽液至250ml定量瓶中
- 添加6M塩酸数滴后，用纯水补至标线(50倍稀释)
- 以原子吸收光谱测定Au浓度。
- 计算：Au浓度 (g/L) = 测定值(mg/L) × 50 ÷ 1000
NSB-69浓度分析方法
< 准备药品 >
0.1 N NaOH标准溶液
酚酞指示剂
250 ml锥形瓶 100 ml指示剂瓶 50 ml滴定管
< 分析步骤 >
- 吸取5 ml样品于250 ml锥形瓶中，并加入50 ml纯水
- 加入3～5滴酚酞指示剂
- 用0.1 N NaOH滴定，终点为粉红色
- 计算：
