钯钝化剂 PC-512
本产品针对在印制电路板制造过程中，基板表面形成金属导体回路后，去除残留于绝缘层表面的化学镀催化剂钯。该产品不含对环境强有害物质，且很好的保护了铜金属导体回路，同时也不损伤基板，保证了印制电路板的可靠性。
在线咨询
- 产品性状
| 名称 | 外观 | 比重 | 酸当量（N） | 有效期 | 备注 |
| 去钯液 | 无色至淡黄色液体 （伴有晶体析出） |
1.20±0.10 | 6.0±1.0 | 12个月 | PC-512高浓缩液，少量结晶为正常现象 |
- 配槽方法
| 1L槽液 | 主要作用 | 体积（1000ml） |
| 去钯液 | 除钯护铜 | 50-80ml |
| 50%硫酸 | 提供酸环境 | 70-90ml |
| 去离子水 | 溶剂 | 830-880ml |
| 组份/参数 | 最佳值/工作范围/要求 |
| 酸 当 量 | 1.4±0.5N |
| 温 度 | 室温 |
| 处理时间（喷淋） | 5-10S |
| 压 力 | 1.5±0.2kg/cm2 |
| 水洗流量 | >500L/H |
- 槽液的控制与维护
| 控制项目 | 控制范围 | 最佳值 | 分析频率 | 添加量 | 备注 |
| 酸当量 | 1.4±0.5N | 1.4N | 每班两次 | 每添加7ml/L 50%硫酸，酸当量约升高0.1N | / |
| 浓 度 | 6±2% | 6% | 每班两次 | 每添加10ml/L 去钯液，浓度约升高1% | / |
- 除钯的标准添加量为0.8-1.5L/100m2；
- 每升工作液处理8-10m2 板子时，或12小时换班倒槽；
- 当槽液混浊，有大量沉淀时，请更新槽液；
- 槽液分析方法
- 槽液酸当量分析
- 取5mL稀释液加入250mL锥形瓶中，再加纯水50mL；
- 加3-5滴MO指示剂；
- 用1.0N NaOH滴定，滴至溶液由红色变为黄色为终点。
- 计 算：酸当量（N）= V(NaOH)÷5
- 浓度分析方法
- 取2ml槽液于于碘量瓶中
- 加入20ml 0.1N I2,和20ml 1.0N NaOH,密封,放置10min
- 加入10ml 6N HCl
- 用0.1N Na2S2O3滴定到淡黄色,加入淀粉指示剂.
- 继续滴定到蓝色消失,纪录滴定量V1
- 同时做空白试验，记录滴定体积V2
- 计算: 浓度%=(V2-V1)*0.63
- 注意事项
- 产品存储请放置阴凉处，避免日晒，以防止产品变质；
- 药水开封后请在一月内使用完；
- PC-512为酸性液体，使用时请戴耐酸碱手套、防护眼镜，若药液不慎溅及皮肤、眼睛时应用大量清水清洗，严重者应立即就医诊治。
